智能戒指四層軟板基板概述

產(chǎn)品定義：

智能戒指四層軟板基板指：通常會使用微型電路板作為其軟板基板，用于集成和連接各種電子元件，如傳感器、微處理器、內(nèi)存、無線通信模塊等。這些微型電路板通常采用柔性基板，如聚酰亞胺（PI）或聚酯（PET）等材料，以保證其可彎曲性和耐用性。

對于四層軟板基板，它可能由四個主要層組成：

1. 頂層：這一層通常包含與戒指設(shè)計相關(guān)的電子元件和電路，例如傳感器、微處理器、內(nèi)存等。

2. 第一中間層：這一層可能包含一些電源管理電路和/或信號處理電路。

3. 第二中間層：這一層可能包含一些額外的電源管理電路和/或信號處理電路。

4. 底層：這一層通常包含與戒指設(shè)計相關(guān)的布線和其他連接，例如與傳感器和微處理器之間的連接。

每一層都可以通過電路連接或其他方式相互連接，以實現(xiàn)智能戒指的各種功能。這種四層軟板基板的設(shè)計可以提供更好的電路布局和信號處理能力，同時保持其輕巧和可彎曲的特點。

產(chǎn)品圖片：

產(chǎn)品基本工藝流程：

基材采用1+2+1的搭配：雙面基材鉆孔、沉/鍍銅1、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、AOI殘缺掃描、復(fù)合正反面外形單面基材，正反面深控盲孔加工、1~4層通孔加工、沉/鍍銅2、磨板、除膠渣、盤中孔電鍍填平、剩下工序與正常雙面板工序類似

產(chǎn)品特色亮點：提供更好的電路布局和信號處理能力，同時保持其輕巧和可彎曲的特點。

產(chǎn)品應(yīng)用：智能多功能戒指

產(chǎn)品輸出相關(guān)報告：

《項目技術(shù)可行性分析報告》

《產(chǎn)品上錫測試報告》

《線路板成品可靠性測試報告》

智能戒指四層軟板基板產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品疊層結(jié)構(gòu)：

產(chǎn)品孔：

最小金屬化孔徑：（0.1±0.05）；

最小非金屬化孔徑：無

產(chǎn)品線路：

最小線路寬度：0.12±0.02mm

最小線路間距：0.05±0.02mm

產(chǎn)品阻焊&字符：

阻焊開窗：0.33±0.075mm  

字符絲印線寬：0.10mm

完成品相關(guān)尺寸：30.5*6.5mm

表面工藝：沉金1-2U”

功能測試：飛針測試，線路AOI殘缺掃描

可靠性測試：熱沖擊試驗,上錫試驗

產(chǎn)品相關(guān)認證測試：